[发明专利]一种全自动铁环脱膜机在审
| 申请号： | 202011389679.X | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112420590A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 卢传播 | 申请（专利权）人： | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人： | 唐绍烈 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种全自动铁环脱膜机，包括机架，机架上按铁环加工顺序依次设置有上料机构、送料机构、第一蓝膜剥离机构、第二蓝膜剥离机构、脱模机构、铁环收料装置和蓝膜打包装置；所述送料机构设置有红外检测器，所述第一蓝膜剥离机构和第二蓝膜剥离机构分别从两个不同的十字方向将蓝膜边缘脱离铁环，本案完整实现了铁环和蓝膜的分离与回收的全过程，自动化程度高，可大大节省人工；本案使用两组的蓝膜剥离机构分别从不同方向将蓝膜从铁环的边缘剥离，使得后续的蓝膜从铁环上分离的效果好，蓝膜从铁环上分离更加均匀，可减少少分离时蓝膜的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 铁环 脱膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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