[发明专利]一种微流控芯片膜类热压键合应用装置及方法在审
| 申请号： | 202011390512.5 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112356436A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张仓明 | 申请（专利权）人： | 苏州万贵源精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C63/00 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 陈长益 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及工业设计领域，且公开了一种微流控芯片膜类热压键合应用装置及方法，包括底座、支架、标准气缸、加热机构、产品载具移栽机构、顶升气缸以及夹爪气缸撕膜机构，所述底座为柱形结构，支架的底部固定连接于底座的顶部，标准气缸中设有下压气缸压合机构，标准气缸通过螺母活动连接于支架，加热机构固定连接于支架一端的底部，加热机构的下方设有产品载具移栽机构，产品载具移栽机构的底部固定连接于底座的顶部，顶升气缸活动连接于产品载具移栽机构，产品载具移栽机构的两边设有夹爪气缸撕膜机构，夹爪气缸撕膜机构的底部固定连接于底座的顶部，该发明，全自动工作提高了产品的良率，压力、行程、加热温度可调提高了本组件的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 热压 应用 装置 方法 | ||
【主权项】：
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