[发明专利]一种晶圆的缺陷分析方法和系统在审
| 申请号： | 202011391617.2 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112200806A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 徐东东;胡周 | 申请（专利权）人： | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 朱艳 |
| 地址： | 102199 北京市大兴区经济技术开发*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆的缺陷分析方法和系统，该方法包括以下步骤：建立晶圆的缺陷自动识别系统；收集所述晶圆的各种缺陷的致死率数据，形成致死率计算库；根据所述缺陷自动识别系统，对机台扫描的晶圆表面缺陷样本图片进行自动识别分类；以及根据所述致死率计算库，对分类后的所述晶圆表面缺陷样本图片进行计算分析；形成分析结论和/或参考决策的数据信息。本发明可减少不同工程师在分析过程中的主观误差错误，相互协作统筹效率低下等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 分析 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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