[发明专利]一种基于多孔核壳填充剂的混合基质膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011393078.6 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112619436A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 李雪琴;吕侠;丁思远;黄路;张金利 申请(专利权)人: 石河子大学
主分类号: B01D67/00 分类号: B01D67/00;B01D69/14;B01D71/80;B01D53/22
代理公司: 成都熠邦鼎立专利代理有限公司 51263 代理人: 宁波
地址: 832003 新疆维*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明公开了一种基于多孔核壳填充剂的混合基质膜的制备方法,涉及气体分离膜技术领域。本发明基于多孔核壳填充剂的混合基质膜包括ZIF‑8@AC,利用ZIF‑8@AC作为填充剂制备混合基质膜,所述Pebax/ZIF‑8@AC混合基质膜的膜厚度为90‑110μm,它由质量分数为3wt%‑9wt%的ZIF‑8@AC和91%‑97%的Pebax组成。本发明方法制备的Pebax/ZIF‑8@AC混合基质膜制备过程简单,反应可控,原料价廉易得,条件温和,结合了金属有机骨架与聚合物基质的优点,ZIF‑8@AC的填充在膜内引入了不饱和金属位点和胺基载体,对CO2起到协同促进作用,并构建促进CO2传递的通道,强化混合基质膜的CO2分离性能。
搜索关键词: 一种 基于 多孔 填充 混合 基质 制备 方法
【主权项】:
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