[发明专利]一种半导体激光器结构有效
申请号: | 202011396116.3 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN112615258B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 何林安;周坤;杜维川;李弋;高松信;唐淳 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
主分类号: | H01S5/20 | 分类号: | H01S5/20;H01S5/30 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 李想 |
地址: | 621000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体激光器结构,属于半导体光电子的技术领域,该结构包括:由下往上分别设置的衬底、缓冲层、下限制层、下波导层、有源层、上波导层、上限制层和欧姆接触层,其中,在所述下波导层与有源层之间、有源层与上波导层之间分别嵌入有高折射率层,以达到有效提高大光腔波导结构的基模限制因子,同时增强波导对载流子的限制,降低器件的阈值电流,降低高阶模的模式增益,进而提高大光腔波导结构半导体激光器的基模输出功率,改善光束质量,为制备高性能的790nm高功率半导体激光器奠定基础的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 结构 | ||
【主权项】:
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