[发明专利]铁电浮栅存储器单元串及制备方法有效
申请号: | 202011397046.3 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN112490248B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 冯超;赵妙;陈朝晖;彭崇梅;王宇豪 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/1159 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 鄢功军 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种铁电浮栅存储器单元串及制备方法,包括:绝缘衬底上侧设置有沟道层,沟道层上设置有隧穿介质层,隧穿介质层上侧设置有复合单元;复合单元包括由下至上依次设置的浮栅金属层、铁电介质层和第一控制栅极金属层,其中,至少浮栅金属层和第一控制栅极金属层的两端覆盖有第一绝缘介质层;绝缘衬底上侧两端嵌装有源电极金属层和漏电极金属层。本发明提供的铁电浮栅存储器单元串,通过浮栅金属层控制电子行为,能够最大化铁电介质层的产生的铁电极化电场对电荷的束缚作用,有效延长存储时间,降低响应时间,提高铁电浮栅存储器单元串的整体性能。 | ||
搜索关键词: | 铁电浮栅 存储器 单元 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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