[发明专利]基于元胞自动机的BGA锡铅焊球快速凝固过程模拟方法在审
| 申请号： | 202011397750.9 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112507543A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李述;吴佳文;刘东戎 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于元胞自动机的BGA锡铅焊球快速凝固过程模拟方法。本发明充分考虑了锡铅焊球的球状边界形貌，溶质守恒条件，液滴表面的散热速率以及液滴内部固液界面处凝固潜热释放对锡铅液滴整体温度的影响。通过初始化模块、外围散热模块、生长模块、扩散模块、转变模块模块在每一时间步长内的循环，利用界面响应方程精确求解界面速度，考虑非常数的平衡分配系数和高过冷度的无容器凝固条件，给出更加精确的元胞自动机方法模拟BGA锡铅焊球快速凝固过程。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 自动机 bga 锡铅焊球 快速 凝固 过程 模拟 方法 | ||
【主权项】：
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