[发明专利]铜键合丝及其制备方法在审
| 申请号： | 202011397845.0 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112563232A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘志权;李晓;李忠国;李哲;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;B21C37/04;C25D7/06 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;黄进 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜键合丝，所述铜键合丝包括铜丝本体以及包覆在铜丝本体表面上的纳米孪晶铜外壳，所述纳米孪晶铜外壳由晶界界面垂直于所述铜丝本体表面的柱状晶组成，所述柱状晶内部包含层叠的纳米孪晶片层结构。所述铜键合丝的制备方法包括：将铜块依次经过真空熔炼、定向连铸以及拉拔工艺制备形成铜丝本体；将所述铜丝本体依次进行热处理和清洗处理；对清洗后的所述铜丝本体进行电镀工艺，在所述铜丝本体的表面上形成所述纳米孪晶铜外壳，获得所述铜键合丝。本发明通过在铜丝本体表面上形成纳米孪晶铜外壳，不仅提升了铜键合丝的抗氧化性，还增强了铜键合丝的抗拉强度，提高了键合丝抵抗断线的能力，满足芯片和外部封装基板的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 铜键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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