[发明专利]一种防止导电辊镀铜的装置及方法有效
| 申请号： | 202011398289.9 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112663119B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘文卿;臧世伟 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/12;C25D3/38;C25D21/00;C25D7/00;C25C1/12 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;田艺儿 |
| 地址： | 401420 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了电镀铜膜的制造技术领域中的一种防止导电辊镀铜的装置及方法，导电辊和电镀阳极分别接入第一电源的负极输出端和正极输出端，导电辊和电镀阳极通电后对流经镀池镀液的镀膜产品进行电镀，将导电辊接入第二电源的正极输出端，并配合接入第二电源负极输出端的辅助电极，实现对导电辊的电解，使得导电辊在对镀膜产品进行电镀时避免产生铜沉积。本发明在导电辊在完成电镀的作用前提下，能够实现导电辊附近镀液的电解，使得导电辊上电镀铜与电解铜过程的平衡，避免导电辊上出现铜残留，进而提高镀膜产品镀铜的质量，并且本发明不会增加电镀过程的工艺工序，不会影响电镀过程的实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 导电 镀铜 装置 方法 | ||
【主权项】：
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