[发明专利]一种基于多物理场的总线集成电路硬件木马检测方法在审

专利信息
申请号: 202011399055.6 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112528347A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 黄姣英;李胜玉;高成;陈炳印 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G06F21/76 分类号: G06F21/76;G06F15/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种基于多物理场的总线集成电路硬件木马检测方法,该方法分为6个步骤。具体包括,如图1所示,第一对基于FPGA的R232总线集成电路“金片”的实现与硬件木马植入。第二步为采集金片与待测FPGA的端口的样本功耗数据,第三步为采集金片与待测FPGA的端口的样本时间延时数据,第四步为采集金片与待测FPGA的端口的电磁泄露数据,第五步为基于样本数据进行PCA特征分析与提取。第六步为基于多物理场的样本数据加权参数马氏距离判别分类。本发明在现有基于侧信道单物理场的基础上,提出了多物理场的总线集成电路硬件木马检测方法,通过PCA‑加权参数马氏距离对样本矩阵进行判别分类,最后达到有木马和无木马样本的分类与判别,并使硬件木马检测率得到有效提升。
搜索关键词: 一种 基于 物理 总线 集成电路 硬件 木马 检测 方法
【主权项】:
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