[发明专利]一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法有效
| 申请号： | 202011399766.3 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112458504B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陆建辉;王承国;袁军华 | 申请（专利权）人： | 南通麦特隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法。其原料包括：硫酸铜200‑280g/L，硫酸32‑57g/L，聚季铵盐0.001‑0.01mg/L，SPS0.00001‑0.0005mg/L，聚醚组合物0.02‑0.1mg/L，Cl |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 电子电路 镀铜 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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