[发明专利]芳氰基/芳炔基多孔碳材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011400793.8 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112573502B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 杨刚;肖航;胡江淮;周涛 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C01B32/05 | 分类号： | C01B32/05 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人： | 黄幼陵 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芳氰基/芳炔基多孔碳材料及其制备方法，该多孔碳材料通过以下步骤制备得到：(1)将树脂基体和增强组分共混均匀；(2)将共混产物加压成型；(3)将加压成型后的共混产物在惰性气体氛围下进行固化：(4)将固化后的产物在惰性气体氛围下保温碳化；碳化结束后，所得产物随炉冷却至室温。本发明以芳氰基或/和芳炔基树脂单体作为碳化前驱体，结合粉末冶金工艺制备得到具有优异热稳定性、力学强度、导电性、电磁屏蔽性能的多孔碳材料。 | ||
| 搜索关键词： | 芳氰基 基多 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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