[发明专利]具有易焊结构的散热装置在审
| 申请号： | 202011402160.0 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN114535795A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;李明聪;叶记廷 | 申请（专利权）人： | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 赵翠璞 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有易焊结构的散热装置，用以解决现有散热装置焊接效率难以提升的问题。包括：两个板体、一个隔板及一个泵浦。该两个板体的内表面分别与该隔板相接，其中一个该板体与该隔板之间具有一个第一腔室，另一个该板体与该隔板之间具有一个第二腔室，且该第一腔室与该第二腔室由该隔板的一个连通口及一个回流口相连通。该泵浦驱动一个工作流体在该第一腔室及该第二腔室中循环流动。该两个板体的外表面各具有一个焊道环沟，使该两个板体在具有该焊道环沟处的板厚较薄以形成易焊结构，且该两个板体沿着该两个焊道环沟分别与该隔板雷射焊接结合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 散热 装置 | ||
【主权项】：
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