[发明专利]一种用于芯片的实时温度检测的安全保护系统在审

专利信息
申请号: 202011405431.8 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN112462239A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 吕强;黄臻;李捷 申请(专利权)人: 武汉轻工大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/36;G01K13/00;G01K1/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 莫冬丽
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种用于芯片的实时温度检测的安全保护系统,属于芯片安全保护技术领域,其包括电路检测单元和温度监测单元,所述电路检测单元和温度监测单元的输出端与数据采集模块的输入端电连接,所述数据采集模块的输出端与控制单元的输入端电连接。本发明通过设置控制单元、电路检测单元、温度监测单元、芯片保护单元、性能切换模块和数据采集模块,芯片保护单元检测到数据采集模块所传递的数据信息在芯片工作负载范围内时,性能保护解除模块工作可解除对芯片的保护工作,通过调整芯片使用的性能及应急提示的方式防止芯片长时间处于负载状态,不易影响设备的正常工作,有利于对芯片温度检测的安全保护。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 实时 温度 检测 安全 保护 系统
【主权项】:
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