[发明专利]一种耐压型半导体组件在审
| 申请号： | 202011405685.X | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112530875A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 陈圆圆 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48;H01R13/627 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 陈龙勇 |
| 地址： | 231100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐压型半导体组件，属于电气应用领域，包括：端盖和耐压外壳两部分组成，其中，所述耐压外壳顶端安装有端盖，所述耐压外壳底端安装有端盖，两个所述端盖将耐压外壳上下面封闭，耐压外壳与两个所述端盖之间通过多个外六角锁紧螺栓固定连接，耐压外壳用于提供主要的抗压能力，耐压外壳与所述端盖之间安装有紫铜密封垫片，所述紫铜密封垫片被耐压外壳与所述端盖夹在中间，两个端盖可与耐压外壳之间拆卸分离，方便工作人员维修维护更换耐压外壳内部的半导体组件基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 半导体 组件 | ||
【主权项】：
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