[发明专利]基于红外和光学图像的微电子基板翘曲测量方法和系统在审

专利信息
申请号: 202011405945.3 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN112577439A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 朱福龙;曾宝山;李金洺;沈奔;胡洲;冯陈泽芳;胡剑雄;王淼操;黄煜华 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01B11/16 分类号: G01B11/16;G01J5/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 孔娜;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于微电子基板翘曲检测相关技术领域,其公开了一种基于红外和光学图像的微电子基板翘曲测量方法和系统。该方法包括:在微电子基板表面喷射随机分布的散斑;对微电子基板进行加热,同时采集微电子基板的红外图像和光学图像;将光学图像和原始光学图像进行图像相关获得位移应变场,红外图像插值后与光学图像的分辨率相同,进而获得所述散斑所在的微电子基板的翘曲情况与温度的变化关系。通过将光学图像和红外图像进行耦合获得微电子基板的变形情况和对应的温度情况,可以定量的得到微电子基板的变形量和温度的关系,操作简单,测量精准。
搜索关键词: 基于 红外 光学 图像 微电子 基板翘曲 测量方法 系统
【主权项】:
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