[发明专利]热交换器模块、组装型热交换器和热交换器组装系统在审
| 申请号： | 202011406125.6 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112985148A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | W.洪;金廷勋;崔岘焘;权赫柱;朴永珍;A.田;郑庸植;崔源提;河泰信 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | F28D21/00 | 分类号： | F28D21/00;F28F27/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热交换器模块包括：包括至少一个第一通孔的第一热交换主体；以及包括至少一个第二通孔的第二热交换主体。第二热交换主体被配置为联接到第一热交换主体，通过被联接在一起的第一热交换主体和第二热交换主体，容纳孔被提供在第一热交换主体和第二热交换主体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 热交换器 模块 组装 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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