[发明专利]具有预热功能的激光焊接装置及预热焊接方法在审
| 申请号： | 202011406902.7 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112719582A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 夏佩云;封小松;康悦;占小红;齐超琪 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/03;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有预热功能的激光焊接装置及预热焊接方法，包括：激光预热系统和激光焊接平台。激光预热焊接系统包括用于输出800nm波长激光和输出1060nm波长激光的半导体激光器以及光纤激光器，激光器外部设有用于调整焦距、工作距离以获得合适尺寸光斑的激光预热头和激光焊接头；焊接平台设有用于装夹焊件的工装夹具以及用于支撑工装夹具的工作平台，其中工装夹具可相对工作平台移动。本发明采用半导体激光器的大尺寸直径激光束对焊件焊缝处进行预热，可以加热不同结构、尺寸的焊件，适用性强，加热效率高，预热区域精准，焊件不存在预热焊缝以外多余部位以及内外温差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 预热 功能 激光 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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