[发明专利]一种热流静态校准的构造方法有效
| 申请号： | 202011407739.6 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112362196B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 韩桂来;姜宗林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院力学研究所 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00;G01K19/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 焦海峰 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热流静态校准的构造方法，包括在真空系统中构建高温区和低温区，并在高温区和低温区之间形成长度可控的热流状态桥，对热流状态桥进行静态长时间的热流加载；通过控制热流状态桥的高温区和低温区的温度梯度参数、对热流态桥的长度参数，获得多组热流密度qw，并根据测量热流状态桥的输出电压获得溯源温度ΔTe，并根据溯源温度ΔTe获得溯源热流密度qwe；根据多组热流密度qw和对应的溯源热流密度qwe构建热流传感器的校准参数ε＝|qw‑qwe|/qw×100％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热流 静态 校准 构造 方法 | ||
【主权项】：
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