[发明专利]太阳能组件小料自动套孔机在审
申请号: | 202011407940.4 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN112531076A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 李心跃 | 申请(专利权)人: | 无锡市精电技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 叶晓龙 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种太阳能组件小料自动套孔机,包括框架,设置于框架上且用于太阳能组件归正的输送装置,设置于输送装置的上方且用于绝缘小料摆放的自动摆放装置,设置于框架上且用于对绝缘小料的原材料进行处理的原材料处理装置,设置于太阳能组件上方的摄像头。本发明的有益效果是,通过原材料处理装置完成绝缘小料前期的冲孔、裁切处理作业,在自动摆放装置作业过程中,通过设置有摄像机测出电池片x轴、Y轴坐标,便于自动摆放装置将绝缘小料套孔时精准定位,传动机构配合牵引电机使得夹紧机构做直线运动并完成绝缘小料的套孔作业;本发明提高了工作效率以及精准度,也可以根据需要采用单个或双头原材料处理装置,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 太阳能 组件 自动 套孔机 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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