[发明专利]一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构在审
| 申请号： | 202011408666.2 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112590035A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 尤梦晨;侯卫国;谢陈栋 | 申请（专利权）人： | 无锡隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人： | 白晓晰 |
| 地址： | 214135 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构，所述硅棒粘胶方法包括：在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶；在粘料板的第二表面放置压板，压板的平整度小于等于0.1mm，在粘底胶固化过程中，对压板进行均匀施压；将硅棒粘接在粘料板的第二表面上。本发明通过在粘料板上放置压板，施压时压力通过压板均匀分散在粘料板上，粘料板受力均匀，粘胶后的粘料板平整度较好，硅棒与粘料板之间的缝隙较小，硅棒粘胶后胶层厚度均匀，避免出现空胶或粘胶面不良等异常情况，提高了硅棒粘胶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘胶 方法 结构 | ||
【主权项】：
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