[发明专利]一种阵列基板及其制造方法在审
申请号: | 202011412415.1 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN112530979A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 孙语琳;王海宏;卞存健;费米 | 申请(专利权)人: | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210033 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种阵列基板的制造方法及其制造方法,阵列基板的制造方法包括如下步骤:S1:形成图案化的栅金属层;S2:形成栅极绝缘层;S3:形成半导体层;S4:形成源漏垫层;S5:沉积第一绝缘层;S6:形成第一接触孔;S7:形成公共电极;S8:形成第二接触孔,第二接触孔和第一接触孔相互连通;S9:形成像素电极,像素电极通过第二接触孔与公共电极接触,像素电极通过第三接触孔与栅金属层接触。本发明阵列基板通过在公共电极下刻蚀有机绝缘层和第一绝缘层,以减小深浅接触孔之间的段差,减少公共电极的过刻问题;同时增加了位于半导体层上的源漏垫层,以便像素电极发生过刻蚀,通过源漏垫层和公共电极连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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