[发明专利]一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺在审
| 申请号： | 202011412846.8 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112575298A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王仁义;胡智清 | 申请（专利权）人： | 海珀（滁州）材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/02;C23C14/56;G01M3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及刀片真空溅镀领域，具体是一种真空溅镀时防止尖端放电产生的加工工艺，包括刀片表面处理、真空溅镀设备检测和刀片真空溅镀加工，刀片真空溅镀包括以下步骤：S1.放置：打开真空溅镀设备门，将表面处理好的刀片放置到真空溅镀设备的内部，通过真空溅镀设备内的夹角进行对刀片进行夹持固定，之后关闭真空溅镀设备门；S2.启动真空泵：启动真空泵，将真空溅镀设备内的空气进行抽出，降低真空溅镀设备内的压强；S3.启动真空溅镀设备：当达到指定压强时。本发明的有益效果在刀片真空溅镀时防止尖端放电，不仅提高刀片在真空溅镀的质量，同时提高刀片在真空溅镀加工时的安全性，能避免刀片上出现毛刺现象在真空溅镀时发生尖端放电现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 溅镀时 防止 尖端放电 产生 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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