[发明专利]基于AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统有效

专利信息
申请号: 202011413101.3 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN112561866B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 王成;罗林;郑静 申请(专利权)人: 重庆忽米网络科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06K17/00;G07C3/14;G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 张先芸
地址: 400041 重庆市高新*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了基于AI与云计算技术的半导体基板光刻胶层缺陷检测系统,其中,控制器控制待测产品到达状态码获取工位,产品信息获取模块获取待测产品的产品状态码;匹配模块基于产品状态码判断产品是否具有对应的检测模型,若有,控制器控制待测产品到达图像采集工位,图像采集装置获取待测图像;检测模块调用对应的检测模型对待测图像进行检测,若检测合格则将待测产品标记为合格或不合格;控制器控制待测产品向后续工位移动,数据库存储检测记录。本发明采用AI与云计算技术,能够实现对光刻胶层缺陷的自动检测,解决基板光刻胶层表面缺陷人工检测效率低、准确性差、时效性差等问题,达到代替人工快速检验,提高效率,降低陈本,提升准确性等目的。
搜索关键词: 基于 ai 计算 技术 半导体 光刻 缺陷 检测 系统
【主权项】:
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