[发明专利]一种带有温度补偿的转轴结构有效
申请号: | 202011414494.X | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112664544B | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 张振华;孟凡强;王少华;周立媛;程大林;安红印 | 申请(专利权)人: | 河北汉光重工有限责任公司 |
主分类号: | F16C3/02 | 分类号: | F16C3/02;F16C35/063;F16C35/067 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 代丽 |
地址: | 056002 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种带有温度补偿的转轴结构。本发明通过优化基座、转轴和轴承的结构和材料,在转轴和轴承间增加补偿圈,且基座、轴承、转轴、补偿圈的尺寸和线膨胀系统满足一定关系,在同等温度变化条件下,基座和轴承温变后沿轴向尺寸与转轴和补偿圈温变后沿轴向尺寸相等,实现在高低全温工作范围下回转轴系各组成零件尺寸沿轴向的变化量的差值为零,在避免出现回转轴系卡滞问题的同时,保证在其他温度时转轴和轴承的轴向间隙不会变大,从而提高回转轴系的回转精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 温度 补偿 转轴 结构 | ||
【主权项】:
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