[发明专利]一种组合封装结构及组合封装工艺有效
| 申请号： | 202011417606.7 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112701103B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 曹周;唐和明;黄源炜;郑明祥 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16;H01L29/417;H01L29/423;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开组合封装结构，包括基板以及埋设于所述基板中的功率芯片，所述功率芯片具有源极、栅极以及漏极，所述源极与所述栅极位于所述功率芯片的第一表面，所述漏极位于所述功率芯片上与所述第一表面相对的第二表面，所述功率芯片通过第一封装层进行封装，封装后整体埋设于所述基板中，所述源极、所述栅极以及所述漏极通过导电结构连接到所述基板的同一侧表面并与该表面上的焊盘电连接，所述焊盘远离所述基板的一侧设置有若干功能电器元件。本方案中所述的组合封装结构将芯片的源极、栅极以及漏极连接到基板的同一侧，使得用于控制各个电极的驱动器以及其余被动元件、微控制单元等均布置在一侧，由此可以降低产品的整体厚度，缩小产品的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
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