[发明专利]线路板图形转移方法及线路板的制备方法在审
| 申请号： | 202011418546.0 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112672524A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;陈金星;肖尊民 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/00;G03F7/16 |
| 代理公司： | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人： | 肖金艳 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板图形转移方法及线路板的制备方法。上述的线路板图形转移方法包括以下步骤：提供线路板基板，对所述线路板进行沉铜处理，得到线路板半成品。对所述线路板半成品进行等离子表面处理。在所述线路板半成品的表面粘贴感光干膜。对所述感光干膜进行曝光显影。对所述线路板半成品进行电路蚀刻。等离子表面处理能够使线路板半成品的铜箔表面的形成无数微孔，增大感光干膜与铜箔的接触面积，并且感光干膜的贴合面与铜箔表面形成微观上的锁扣连接，进而使得感光干膜与铜箔表面的粘贴强度更高，因此曝光后的感光干膜能够时刻保持与铜箔表面的粘接，不发生局部脱落或者边缘翘起，进而提升电路蚀刻的质量以及降低不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 图形 转移 方法 制备 | ||
【主权项】：
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