[发明专利]集成电流传感器的功率模块连接结构在审
| 申请号： | 202011421671.7 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112652603A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张公明;毛先叶;郭建文 | 申请（专利权）人： | 上海大郡动力控制技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 沈国良 |
| 地址： | 201114 上海市闵行区新骏*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电流传感器的功率模块连接结构，本结构中覆铜陶瓷基板设于冷却板表面，功率模块设于覆铜陶瓷基板，母排端子连接覆铜陶瓷基板，本连接结构还包括电流传感器，母排端子包括与覆铜陶瓷基板连接的第一连接部、插入电流传感器磁芯和/或设置电流传感器感应芯片的第二连接部和与电机连接的第三连接部，第二连接部宽度小于第一和第三连接部宽度，第二连接部厚度大于第一和第三连接部厚度，或第二和第三连接部厚度大于第一连接部厚度。本结构克服传统功率模块采用独立电流传感器进行电流采样的缺陷，有效减少母排宽度减小后的热量产生，缩小电流传感器体积，降低占用空间和设备成本，满足车载驱动功率模块小体积、低成本的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电流传感器 功率 模块 连接 结构 | ||
【主权项】：
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