[发明专利]一种电路板安装孔的制作方法在审
| 申请号： | 202011423378.4 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112616251A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘克红;梁玉琴;杨宝圣 | 申请（专利权）人： | 深圳市祺利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板安装孔的制作方法，包括以下步骤：采用现有技术对电路板进行图形制作；在电路板的上表面和下表面放置承压结构对电路板进行压合，压合后移去所述承压结构，形成待加工安装孔电路板；在所述待加工安装孔电路板的上表面以及下表面需要制作安装孔的区域镀锡层，所述镀锡层的单边尺寸大于所需制作的安装孔的孔直径；在所述镀锡层位置上进行钻孔；采用二氧化碳激光对孔壁进行垂直方向的烧蚀修整；采用褪锡液褪去所述镀锡层，得到带安装孔电路板。本发明能够避免安装孔产生白边、假性分层、分层等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 安装 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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