[发明专利]一种电路板金属化半孔的制作方法有效
| 申请号： | 202011423380.1 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112654176B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘克红;梁玉琴;杨宝圣 | 申请（专利权）人： | 深圳市祺利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：将孔环图形设计为第一孔环和第二孔环，形成待加工金属化半孔的半成品电路板；采用现有技术对待加工金属化半孔的半成品电路板进行表面电镀；铣出预设槽，相邻预设槽间具有连接位；对预设槽的槽壁和孔环图形的孔壁进行除污处理；对预设槽的槽壁和孔环图形的孔壁进行电镀；铣去预设槽以及第二孔环的一侧，铣至连接位时，使铣刀向保留部分内伸，形成带有金属化半孔的半成品电路板；对带有金属化半孔的半成品电路板进行微蚀处理；再次电镀，使金属化半孔和内伸铣部分的镀层厚度满足设计要求，得到带有金属化半孔的成品电路板。本发明能够避免产生孔环脱落，电路板分层、卷铜、拉扯等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
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