[发明专利]一种新型快速视觉对位返修设备及其视觉对位方法在审
| 申请号： | 202011423798.2 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112635359A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 闻权;孙俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;袁曼曼 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型快速视觉对位返修设备，包括用于放置PCB板的载台机构、布置于载台机构下方的用于对PCB板进行整体预热的下部预热机构、布置于下部预热机构与载台机构之间的下部加热机构、布置于载台机构上方的上部加热移载机构、安装于上部加热移载机构上的视觉定位机构，以及布置于载台机构与上部加热移载机构之间的用于放置BGA芯片的喂料平台机构。该设备设有视觉定位机构，可实现BGA芯片与对应焊盘的快速对位及贴装，对位精度高、贴装效率高，此外，还提供一种快速视觉对位方法，直接通过采集BGA芯片和焊盘的对角线的两顶点的坐标信息，然后对BGA芯片进行纠正，进而可提高对位的速度，且对位精度高，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 快速 视觉 对位 返修 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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