[发明专利]一种防止电路板喷锡爆板的制作方法有效
| 申请号： | 202011425409.X | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112739075B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 朱虎卿;梁玉琴;杨宝圣 | 申请（专利权）人： | 深圳市祺利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防止电路板喷锡爆板的制作方法，包括以下步骤：对内层板进行图形制作时，经过曝光、显影、蚀刻、褪膜处理，在内层板的熔合区域内制作导气槽；对熔合区域进行微蚀刻，增加熔合区域的铜面粗糙度；对已制作完导气槽的内层板进行排版，两内层板间通过半固化片进行熔合，压合形成电路板；在电路板上制作阻焊层；在导气槽的中心位置以及各槽体的顶端制作导气孔。本发明能够充分满足从电路板不同角度喷锡（热风整平）加工时的导气需求，有效防止内部藏匿的气体迅速受热膨胀而产生的线路板爆板、分层、鼓包等问题，提升产品的可加工性能，提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 电路板 喷锡爆板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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