[发明专利]一种晶圆薄片切割质量检测设备有效

专利信息
申请号: 202011425727.6 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112539706B 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 高洪庆;吴禹凡 申请(专利权)人: 深圳友讯达科技股份有限公司
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 代理人: 尹杰
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及检测设备的技术领域,特别是涉及一种晶圆薄片切割质量检测设备,其通过对晶圆进行检测,可有效避免人工检测时对晶圆不同位置进行多次测量的方式,简化检测方式,提高工作效率,同时设备自动检测,设备的稳定性较高,有效提高晶圆检测精度,提高检测质量,提高实用性和可靠性;包括两组立板、两组第一转轴、四组链轮、两组传动链和两组环形导轨,两组立板的外部左下侧和右下侧均设置有支腿,两组第一转轴均纵向位于两组立板之间,两组第一转轴分别转动安装在两组立板的左侧和额右侧,四组链轮分别安装在两组第一转轴的前侧和后侧,两组传动链分别敷设前侧两组链轮和后侧两组链轮上。
搜索关键词: 一种 薄片 切割 质量 检测 设备
【主权项】:
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