[发明专利]一种晶圆薄片切割质量检测设备有效
申请号: | 202011425727.6 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112539706B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 高洪庆;吴禹凡 | 申请(专利权)人: | 深圳友讯达科技股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人: | 尹杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及检测设备的技术领域,特别是涉及一种晶圆薄片切割质量检测设备,其通过对晶圆进行检测,可有效避免人工检测时对晶圆不同位置进行多次测量的方式,简化检测方式,提高工作效率,同时设备自动检测,设备的稳定性较高,有效提高晶圆检测精度,提高检测质量,提高实用性和可靠性;包括两组立板、两组第一转轴、四组链轮、两组传动链和两组环形导轨,两组立板的外部左下侧和右下侧均设置有支腿,两组第一转轴均纵向位于两组立板之间,两组第一转轴分别转动安装在两组立板的左侧和额右侧,四组链轮分别安装在两组第一转轴的前侧和后侧,两组传动链分别敷设前侧两组链轮和后侧两组链轮上。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄片 切割 质量 检测 设备 | ||
【主权项】:
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