[发明专利]一种平面封装件及其生产方法有效
| 申请号： | 202011426250.3 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112563233B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 徐尚军;周金成;闫景涛;郭鹏;李习周;何文海;陈国岚;王立国;李新平;李东;何海清;王钰中;杨保书;冯苗;陈涛;孙伟洪 | 申请（专利权）人： | 天水七四九电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种平面封装件及生产方法，具备：基岛；芯片，粘贴在基岛上；内引脚，与芯片通过焊接线相连接；外引脚，与内引脚相连接；互联岛，设置在内引脚上的条状结构，使外引脚互连在一起；塑封体，固封在基岛上，并将内引脚、焊接线、芯片以及互联岛都封装在内，外引脚在塑封体外，且所有的外引脚处于同一平面。根据本发明，可以直接在芯片接地端与互联岛之间打地线，避免了在基岛边缘打地线。这样可使整个封装件的外部PCB布线设计得到简化，封装件内部的基岛调整到与芯片更加适配的尺寸，同时基岛无需再镀银(银与塑封料接触面的结合性差)，减小了载体分层的风险；在互联岛上打线提高了打线的灵活性，可有效避免交丝和打线密集的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水七四九电子有限公司，未经天水七四九电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011426250.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
