[发明专利]一种具有粉碎功能的芯片生产设备在审

专利信息
申请号: 202011428381.5 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN112604862A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 时枫娇 申请(专利权)人: 南京思达捷信息科技有限公司
主分类号: B05B15/50 分类号: B05B15/50;B05C5/02;B05C11/00;B05C11/10;B02C1/00;B01F13/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211100 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种具有粉碎功能的芯片生产设备,包括连接箱和点胶管,所述连接箱的形状为长方体,所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通,所述点胶管内设有执行系统,所述连接箱内设有辅助机构,所述点胶管上设有清洁机构,所述清洁机构位于连接箱的下方,所述辅助机构包括桨叶、转动盘、转动轴、轴承、转动管和至少两个过滤组件,所述过滤组件包括滤孔、第一滤网、搅棒和两个固定杆,所述清洁机构包括支撑环、移动管、固定环、固定管和至少两个连接组件,该具有粉碎功能的芯片生产设备通过辅助机构实现了粉碎胶内结块的功能,防止点胶管堵塞,不仅如此,还通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能。
搜索关键词: 一种 具有 粉碎 功能 芯片 生产 设备
【主权项】:
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