[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202011430081.0 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN112994673A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 羽生洋;山本晃央 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H03K17/567 分类号: H03K17/567
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及半导体装置。检测电路(110)具有在由驱动电路(150)进行通断的开关元件(10a)的正电极以及负电极之间经由第1节点(N1)而串联连接的电流源(120)以及电阻元件(121)。电压比较器(130)输出表示被输入进来的直流电压(Vt)与第1节点(N1)的电压之间的比较结果的检测信号(Sab)。直流电压(Vt)以及电阻元件(121)的电阻值(R1)被设定为,在正电极以及负电极之间的电极间电压比预先确定的判定电压高时,第1节点的电压比直流电压(Vt)高。检测电路(110)以及电压比较器(130)搭载于构成半导体装置(100A)的相同的集成电路之上。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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