[发明专利]一种基于侧面抛磨的多模光纤温度传感结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202011431395.2 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112747835A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 何巍;袁宏伟;祝连庆;张雯;董明利;李红;何彦霖 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 | 代理人： | 王琦;庞立岩 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于侧面抛磨的多模光纤温度传感结构的制备方法，该方法使用多模光纤作为基底材料，通过抛磨机打磨出抛磨区，该方法操作简单，成本低，操作可精确控制，制备得到的多模光纤用于温度传感可灵敏的测定温度变化，测定的温度变化具有优良的线性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 侧面 光纤 温度 传感 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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