[发明专利]绝缘体硅片的切割方法及芯片在审
| 申请号： | 202011432144.6 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112536535A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李豪;吴庆才 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;H01L21/78 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 唐静芳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种绝缘体硅片的切割方法及芯片，其包括以下步骤：S1、提供绝缘体硅片和激光，所述绝缘体硅片具有自下而上依次设置的底硅、绝缘层和顶硅；S2、将所述激光聚焦到所述绝缘体硅片中，以形成一条或多条自裂改质层；S3、沿所述自裂改质层对所述绝缘体硅片进行切割。该绝缘体硅片的切割方法及芯片，通过激光隐形切割的方式，将激光聚焦于绝缘体硅片内部，在绝缘体硅片内部形成改质层，最后通过扩展胶膜等方法将绝缘体硅片分割成芯片。并且，采用干式加工工艺，无需经过水处理程序，无需与芯片其它部分接触，能显著抑制芯片切割过程中崩边、硅渣，碎屑的产生，保证了芯片的性能，有利于后续封装。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘体 硅片 切割 方法 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司，未经苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011432144.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种膀胱癌检测试剂盒
- 下一篇：一种植物杀菌剂及其应用
