[发明专利]三维重建方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202011432291.3 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112509123A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈星宇;刘裕峰;郑文 | 申请（专利权）人： | 北京达佳互联信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06T17/00 | 分类号： | G06T17/00;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐敏 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开关于一种三维重建方法、装置、电子设备及存储介质。所述方法包括：获取待重建部位图像；将待重建部位图像输入至位置预测网络，位置预测网络包括第一网络和第二网络；通过第一网络对待重建部位图像进行处理，得到待重建部位图像的第一特征和待重建部位的初始关键点热力图，初始关键点热力图表征待重建部位的二维关键点初始位置；将第一特征和初始关键点热力图输入至第二网络，得到待重建部位的三维关键点坐标；根据三维关键点坐标生成待重建部位的三维模型。根据本公开的方案，通过使位置预测网络中的第二网络在第一网络的先验知识的基础上进行预测得到三维关键点坐标，提高了三维关键点坐标的预测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 三维重建 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京达佳互联信息技术有限公司，未经北京达佳互联信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011432291.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种齿轮表面加工用铣床
- 下一篇：一种采用开环放大电路的数字计程仪系统
