[发明专利]中框与隔板焊接一体治具在审
申请号: | 202011432681.0 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112338428A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 班祖刚 | 申请(专利权)人: | 苏州领裕电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 祖游行 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本公开提供了一种中框与隔板焊接一体治具,包括工作基板,工作基板上设置有治具板及与治具板相配合的推动装置、压合装置和顶料装置,推动装置能够推动治具板运动以使治具板分别与压合装置和顶料装置相对应配合,压合装置能够将定位放置在治具板上产品的中框与隔板进行压合,顶料装置能够将治具板上的产品顶出。本公开实现了中框与隔板的自动焊接组装加工,操作简单、方便,劳动强度低,效率高,有效地节省人力和物力,而且加工精度高,减少了因人为因素的影响,不易造成产品的变形、损伤等不良,稳定性和可靠性高,能够用于五金件等各种产品的加工,应用范围广,便于生产管控和自动化连线生产,降低了成本,增强了产品的竞争力。 | ||
搜索关键词: | 隔板 焊接 一体 | ||
【主权项】:
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