[发明专利]一种基于空间光调制器的多光束晶圆开槽切割设备及方法在审
| 申请号： | 202011433144.8 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112496572A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 汪于涛;王丽;罗海燕;李文兵;骆公序;袁山山;董岿然 | 申请（专利权）人： | 上海市激光技术研究所 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/06;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海九泽律师事务所 31337 | 代理人： | 周云 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于空间光调制器的多光束晶圆开槽切割设备。包括激光器、扩束镜、第一反射镜、λ/2波片、第二反射镜、空间光调制器、第一透镜、空间滤波器、第二透镜、翻转镜、第三透镜、CCD相机、切割头、运动平台、安装在运动平台上的陶瓷吸片台、晶圆片和电脑。本发明还涉及晶圆开槽切割方法，包括7个步骤。本发明利用空间光调制器波前调制特性，结合波前反馈技术，使用灵活，适应性广，加工效率高，是一种高效、高质量的晶圆切割技术。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 空间 调制器 光束 开槽 切割 设备 方法 | ||
【主权项】：
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