[发明专利]一种用于提高封装基板隔离度的优化设计方法在审
| 申请号： | 202011433954.3 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112541318A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 常登辉 | 申请（专利权）人： | 成都博思微科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;H01L21/56;G06F111/06;G06F115/12 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于提高封装基板隔离度的优化设计方法，所述用于提高封装基板隔离度的优化设计方法包括以下步骤：S1：根据芯片信息，确认封装形式；S2：根据基板设计规则、芯片尺寸、bump排布和封装键合工艺规范，确定基板叠层设计方案；S3：建立芯片和基板的协同仿真模型，对基板进行参数化仿真；S4：以信号孔与接地孔的比值作为优化因子，对基板上差分信号间的隔离度进行仿真；S5：以差分信号的地平面回流路径作为优化因子，对基板上差分信号间的隔离度再次进行优化仿真。本发明公开了封装基板的通道隔离度的优化方法，使得封装基板隔离度更高,从而满足通道间高隔离度应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 封装 隔离 优化 设计 方法 | ||
【主权项】：
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