[发明专利]散热器导热管无缝滚压铆合工艺及对应的装配结构在审
| 申请号： | 202011435953.2 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112588993A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡文龙 | 申请（专利权）人： | 昆山联德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D53/02 | 分类号： | B21D53/02;B21D39/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215326 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了散热器导热管无缝滚压铆合工艺，其使得排列完成的导热管和散热器之间没有间隙，且相邻的导热管之间没有间隙，使得导热管的外露散热接触面没有间隙，确保散热器和芯片的接触面有效可靠、接触面积大，保证散热充分可靠。其包括散热器的用于设置导热管的底板BASE，所述底板BASE设置有放置直线排布导热管的内凹槽，所述内凹槽的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构，直线排布的导热管分别塞装于所述内凹槽内，初始状态下的导热管的外露表面高于所述底板BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管之间留有预留间隙，所述包覆结构压附位于两侧的导热管的对应位置的侧壁，之后通过滚压铆合工艺滚压导热管的外露平面。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 导热 无缝 滚压铆合 工艺 对应 装配 结构 | ||
【主权项】：
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