[发明专利]一种印刷电路板的塞孔方法有效
| 申请号： | 202011437327.7 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112601362B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 胡新星;钟国华;凌大昌;胡绪兵;罗耀东;肖永龙;王俊 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵倩 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板的塞孔方法，以解决双面钻孔的印刷电路板塞孔流程繁琐、效率较低的技术问题。所述印刷电路板的塞孔方法包括：提供一双面基板，双面基板包括相对设置的第一面和第二面；在双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔；将第一面塞孔铝板设置于双面基板的第一面，并将第一面塞孔垫板设置于双面基板的第二面，对双面基板的第一面上的导孔进行树脂塞孔；将第二面塞孔铝板设置于双面基板的第二面，并将第二面塞孔垫板设置于双面基板的第一面，对双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔；烘烤并研磨双面基板。本发明提供的印刷电路板的塞孔方法可用于对双面钻孔的印刷电路板进行连续塞孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技（珠海）有限公司，未经景旺电子科技（珠海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011437327.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
