[发明专利]微型LED芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 202011437725.9 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112968101B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微型LED芯片及其制作方法。在基板上形成将各LED外延结构的上表面和下表面覆盖的第一绝缘层之后，可通过光刻工艺在各LED外延结构上表面上的第一绝缘层上形成第一凹槽和第二凹槽；该制作过程工艺更为简化、高效；且第一凹槽可直接通过在第一绝缘层上的相应位置形成，更利于微型LED芯片小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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