[发明专利]一种聚烯烃基石墨取向型热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011439676.2 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112679798B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 曾小亮;张晨旭;叶振强;任琳琳;张月星;许建斌;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C08K9/00 | 分类号： | C08K9/00;C08K3/04;C08K7/00;C08K9/06;C08K9/02;C08L51/00;C08L47/00;C08K3/08;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 李玉娜 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚烯烃基石墨取向型热界面材料及其制备方法，其包括聚烯烃基体、改性石墨类粉体、填充型导热填料；所述填充型导热填料为具有微米尺寸或纳米尺寸的颗粒类、晶须类、纤维类、纳米线类填料；改性石墨类粉体为偶联剂改性石墨类粉体，其制备方法包括以下步骤：将石墨类粉体进行等离子体刻蚀预处理；将预处理石墨类粉体进行羟基化处理；将偶联剂在溶剂中充分水解，并在充分水解后的偶联剂中加入羟基化的石墨类粉体。本发明聚烯烃基石墨取向型热界面材料性能稳定、兼具高取向度、高致密性、高热导率，同时保证其还有着良好的柔性和回弹性，从而保证电子器件热源和散热装置高覆盖率地填充，进而有效地实现电子器件地高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烯烃 基石 取向 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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