[发明专利]一种二极管生产用具有除尘机构的封装设备在审
申请号: | 202011440294.1 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112530844A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 吴小江 | 申请(专利权)人: | 湖南奕瀚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;B08B5/04;B08B15/02 |
代理公司: | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人: | 黄宇 |
地址: | 417000 湖南省娄底市经*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种二极管生产用具有除尘机构的封装设备,涉及二极管封装领域,本发明包括设备主体,设备主体的内部贯穿有安装架,安装架的内侧安装有传输履带。在塑封后,当传输到一定程度后,第一楔形块会与第二楔形块接触,第二楔形块对第一楔形块进行挤压,以此使得顶杆推动顶板上下运动,弹簧则收缩,顶板向上运动对二极管进行推动,以此避免二极管粘粘在托槽内,当第一楔形块与第二楔形块接触到一定程度后,第一楔形块则与第二楔形块脱离,这样在弹簧的复位作用下则使得顶板向下运动复位,当托槽随着运输至一定程度后,托槽会发生翻转,这样便可将二极管进行翻转,从而使得二极管与托槽脱离,便于对二极管进行收集,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 生产 用具 除尘 机构 封装 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造