[发明专利]金属料板及其制成发光二极管用封装支架的方法在审

专利信息
申请号: 202011441286.9 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN114613892A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 肖彪;蒋维露 申请(专利权)人: 深圳市明格科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;张燕华
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种金属料板及其制成发光二极管用封装支架的方法,其中,该金属料板包含一成形至少一镂空区域的框体,二设置于该镂空区域的二相对边上的电极片以及二与该二电极片同样设于该镂空区域的该二相对边上的辅助支撑片。实施时,以该金属料板的一框体的一第一背侧为底放置于一加工模具内,注入一塑料于该加工模具内,令该塑料形成一设于该金属料板上的灯杯,该塑料受该加工模具限制而未流动于该框体的该第一背侧,该灯杯未完整包覆该金属料板上的该二辅助支撑片,令该灯杯于该二电极片所属多个根部被切除时,可由该二辅助支撑片的一第二背侧施力拨离,由该加工模具取出。
搜索关键词: 金属 及其 制成 发光 二极 管用 封装 支架 方法
【主权项】:
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