[发明专利]基于镀层结构的芯片集成微腔电控锁频方法在审
申请号: | 202011443474.5 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN114624904A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 郭凯;侯文佐;陈浩;闫培光 | 申请(专利权)人: | 军事科学院系统工程研究院网络信息研究所 |
主分类号: | G02F1/015 | 分类号: | G02F1/015;G02F1/025 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 郝亮 |
地址: | 100141 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于镀层结构的芯片集成微腔电控锁频方法,在芯片集成微腔表面生长以二维层状材料为代表的镀层结构,通过偏置电压调节镀层自由载流子浓度,利用自由载流子致折射率变化反向补偿热致折射率变化直至实现微腔谐振频率锁定。本发明能够将微腔谐振频率锁定于本征频率,毋须改变信号光场频率,自由载流子致折射率增大与热致折射率减小形成的负反馈补偿机制具有极高的稳定性,能够大幅提升各种包含微腔结构的芯片集成光子器件稳定性,为构建可靠可用的芯片集成光电信息系统奠定坚实基础。 | ||
搜索关键词: | 基于 镀层 结构 芯片 集成 微腔电控锁频 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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