[发明专利]显示装置、显示装置的制造方法及印刷布线基板在审

专利信息
申请号: 202011443979.1 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN112993607A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 富泽仁;冈田笃二;榊阳一郎;杉本光宏;中南宏章 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01R12/62;H01R43/26;H05K1/14;G09F9/35;H01L27/32
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 叶乙梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供抑制了柔性电路基板与印刷电路基板之间的ACF导致的连接部位的腐蚀的发生的显示装置及这样的显示装置的制造方法以及这样的显示装置所使用的印刷电路基板。显示装置包括显示面板、柔性电路基板以及印刷电路基板。柔性电路基板包括第一布线以及第一绝缘层。印刷电路基板包括多条第二布线、第二绝缘层、以及分别隔着间隙与多条第二布线各自的端部相邻的多个岛状导电部。第二连接区域被各向异性导电层覆盖。第二连接区域中的多条第二布线中的每一条隔着各向异性导电层与第一连接区域中的多条第一布线中的任一条至少部分地相对。多个岛状导电部包括与各向异性导电层接触,且从各向异性导电层局部露出的岛状导电部。
搜索关键词: 显示装置 制造 方法 印刷 布线
【主权项】:
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